调高控制板的设计需要注意的问题有哪些

调高控制板设计的基本过程可分为三个主要步骤：电路示意图的设计、网络表的生成、印制电路板的设计。电路板上的设备布局、路线等有特定要求。调高控制板的输入和输出线应尽量避免并联，以免引起干扰。质量好价格低的调高控制板的平行轨迹应加接地隔离，两个相邻层布线尝试彼此垂直，平行易寄生耦合。下面介绍调高控制板的设计需要注意的原则和问题的一些详细说明。

1、组件布局

在组件布局中，应尽可能靠近组件，例如时钟发生器、晶体、CPU时钟输入很容易产生噪声，当放置时应靠近它们。对于那些容易产生噪声的器件，小电流电路，高电流电路开关电路，调高控制板应尽量远离微控制器逻辑控制电路和存储电路(ROM，RAM)，如果可能的话，这些电路可以做成电路板，有利于抗干扰，提高电路工作的可靠性。

2、去耦电容

尽可能在关键元件中，印刷电路板的跟踪、引脚布线和布线等可能包含较大的电感效应。大型电感器可能会导致VCC线路上的严重开关噪声峰值。在vcc线路上防止开关噪声峰值的方法是在vcc和电源之间放置一个电子去耦电容。如果在调高控制板上使用了表面安装元件，则可以使用VCC引脚上的芯片电容直接将其固定在元件上。

3、地面设计

在调高控制板中，有多种类型的接地，如系统、屏蔽、逻辑、模拟接地，布局是否合理，电路板将确定抗干扰能力。在设计中，调高控制板应尽可能大胆，并尽可能增加终端的接地面积。一般而言，输入和输出的模拟信号和微控制器电路尽量与光耦分离。

调高控制板的电力线布置除了尽可能增大电流的大小外，在布线时还应使电源线、线的方向和线路的线对齐的线路工作结束。在调高控制板的底部没有覆盖的地方的痕迹，这些方法有助于提高电路。使用专业的调高控制板因为它们具有低静电损耗(ESL)和高频阻抗，并且该电容器的介电常数温度和时间都很好。尽量不要使用钽电容，因为它在高频时具有较高的阻抗。